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中国天楹融资融券信息显示，2023年6月29日融资净偿还132.56万元；融资余额7.08亿元，较前一日下降0.19%。
融资方面，当日融资买入211.07万元，融资偿还343.63万元，融资净偿还132.56万元。融券方面，融券卖出2.37万股，融券偿还22.11万股，融券余量53.59万股，融券余额241.16万元。融资融券余额合计7.1亿元。
中国天楹融资融券交易明细（06-29）
中国天楹历史融资融券数据一览
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