主要有好几个原因，目前依旧是一个以功耗换取性能的时代
微架构的发展已经很缓慢了，不太容易看到大幅提升的每瓦性能提高数据了，现在竞赛点在绝对性能，为了性能现在在逐渐放低能效追求
制程的发展也在放缓，代工费也在大幅提高，资源还竞争激烈，可以说先进制程你不要有的是人要，移动端芯片每年要吃掉大量的先进制程代工份额，桌面显卡只能捡剩的，A卡主流产品是台积电7nm，而N卡的三十系还是三星8nm
对手之间竞争又激烈，即使有大幅提高的每瓦性能，但是为了提高竞争力会用拉高频率的方式来填上这个坑，
为了实现需要的性能目标，就只能拿一部分功耗去换取性能，如果若干年之后性能快挖不动了，那就有可能去挖能效了
40系根据目前的爆料来看，规模暴涨了很多，
如果这个爆料图没错的话，AD102核心即可拥有144组SM，对比三十系的GA102多了71%，这是肯定要吃掉很多功耗的
这还只是单纯的SM增多了这么多，实际每组SM内部可能也会有改动，目前安培架构每组SM官方宣称128CUDA，这已经是按照fp32的数量来算了，不再是三十系之外的算法了，图灵和AMD这边的计算规则不能直接套用
比如说前阵子NV的H100核心就有透露一点：
相比于安培架构，hopper架构每组SM的fp32数量又提高了50%，相当于额外多加了一半的FP32单元，如果这种设计用到了游戏卡上，那么显卡的游戏性能估计也会提示不小，当然功耗和发热也会大幅提升。但如果是这种设计的话，上面144组SM的爆料信息就可信度变低了。
因为H100也不过是132组SM，而且还是台积电4nm制造，频率定的也不激进，用的还是HBM显存，这都700W了，游戏卡用更差的制程然后做更大的规模、更高的频率?不大现实
还有一个重要的地方，那就是高端N卡得到显存功耗已经到了一个不可忽视的地步了，以前关注的少主要是以前显存功耗不算高
目前公版显卡的TGP基本和TDP是一致的(部分好非公会提高一些TGP)，这个功耗是整卡功耗，也就是说是包含了核心+显存+PCB的功耗，像3090Ti水神，TGP是480W，但是那24GB 21Gbps的GDDR6X显存吃掉了120W左右功耗，核心只能分到350W不到的功耗。如果是390W的3090，同样显存吃掉120W功耗，核心也就分到260W左右的功耗
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