比亚迪半导体申请半导体终端结构等相关专利，实现更充分的耗尽 新视野

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国家知识产权局信息显示，比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“半导体终端结构、其制造方法和具有其的功率器件”的专利，公开号 CN 120751748 A，申请日期为 2024 年 03 月。

专利摘要显示，本发明涉及一种半导体终端结构、其制造方法和具有其的功率器件。半导体终端结构，包括：第一导电类型的衬底；和外延层，外延层与衬底在第一方向上依次设置，外延层中设有至少一个第一掺杂区和至少一个第二掺杂区，第二掺杂区和第一掺杂区沿着所述第一方向依次设置，第一掺杂区和第二掺杂区之间具有交界面，第一掺杂区和第二掺杂区均包括多个彼此间隔开的第二导电类型的注入区，所述第一掺杂区中的所述注入区在所述交界面上的投影与所述第二掺杂区中的多个所述注入区在所述交界面上的投影交叉。

天眼查资料显示，比亚迪半导体股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45621.8756万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪半导体股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目511次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息1462条，此外企业还拥有行政许可97个。

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