联发科最强芯片加持ROG游戏手机6D6获认证

今天，ROG游戏手机6D(型号为ASUS_AI2203)获得3C认证，相关认证信息显示，该机支持65W超级快充。

和ROG游戏手机6相比，ROG游戏手机6D最大的不同之处在于它搭载了联发科天玑9000+旗舰处理器，是业界第一款天玑9000+电竞手机。

据悉，天玑9000+采用了台积电4nm工艺，是联发科最强悍的5G手机芯片，联发科用它来对标高通骁龙8+。

具体到参数上，天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU为Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。

跑分方面，天玑9000+ CPU单核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓芯片中表现最好，堪称安卓最强CPU。

此外，作为一款游戏手机，强大散热必不可少。此前ROG在骁龙8+版本上使用了矩阵式液冷散热架构6.0，同时配备了航天级冷却材料氮化硼，高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。

作为衍生机型，天玑9000+版本的ROG Phone 6D预计也会使用该散热系统。

有了强大散热，再加上联发科最强芯片的加持，ROG游戏手机6D将成为”天玑之王“，新品有望在9月份登场。

关键词：游戏手机6D6获认证台积电4nm工艺高通骁龙8+ 最强芯片的加持

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