和众汇富：大风口“我的中国芯”（行业深度）

芯片为什么最近这一段比较强呢?因为自从这个2012年以后，到2015年，这个行业经历了一个三年的行业萧条和整合周期，从2015年以后行业开始逐步回暖，步入一个行业景气周期。像锂电池板块，从2013年2014年开始爆发，一直到现在仍然是一个行业景气周期，处于往上走的阶段。芯片行业今年下半年到明年上半年乃至整个明年都可能成为像锂电池一样的一个超级热点。

那么如何看待现在的芯片产业呢?和众汇富认为芯片产业在我们国家有着超级潜力，如果看下最近几年国家在半导体产业上的一系列布局，我们就会发现自己又处在一个能够买到十倍以上个股的风口，这样的风口，如果你不抓住那就太可惜了!

首先，和众汇富带你们回顾一下半导体产业上的政策面，看看半导体受到多么高的待遇。

2014年国务院的颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

2015年发布的国家10年战略计划《中国制造2025》则提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%。执行层面，国家牵头设立集成电路投资基金，已承诺投资超1000亿，涉及40家集成电路企业。

为什么政策层面如此推崇半导体产业，和众汇富认为是因为世界半导体产业遵循着一种产业转移规律，现在这种转移越来越向中国大陆地区倾斜了，中国必须抓住这样一个千载难逢的机遇。

全球半导体产业历经70年的发展，2017年市场规模已达3641亿美元，成为全球大国的必争之地。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本，和美日向韩台的2次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。

当前中国已成为全球消费电子制造中心，同时中国更是全球最大的半导体消费国。基于地域配套优势及国家意志，中国半导体产业迎来最佳成长时机，国之重器必将崛起。

一个产业必定有其上中下游产业链，那芯片整个的产业链是什么样的情况?从上游开始，ic设计-芯片制造-芯片封装-成品测试，分四个环节，每一个环节都有行业的龙头。

首先是ic设计，比如要运算某种方程式，从A到B怎么推理?里面的电路是如何运转?它的外观图形是怎么样的?这整个组合起来就是芯片设计。其次芯片制造就分为硅晶圆、拉晶片和切片，这几个是我们常见到的。

再次是芯片封装，比如要装片，需要电镀把小小的芯片连接起来，形成一个完整的回路，它才有可能被完整的运算和输出出来。第四个是成品测试，你的计算机应用从a到b到c是一个完整的回路，这个逻辑能否流通?都需要经过测试，一般主要是电信测试和老化的测试。

每一个环节都有其龙头企业，找出这些龙头企业，我们做投资就会非常简单了。

首先来看第一个设计，首先看到展讯和华为在国内是龙头企业，但是他们的市场份额还是很低，占有率不到10%。这说明虽然华为设计出了970芯片，但是国际上与美国和日本这些公司还差得太远。美国的四家公司在全世界的设计里面占到了70%，我们展讯和华为总共的占比还不到10%。

第二个，指令集体系。美国英国的公司几乎完全垄断了这个，步骤，中国的企业市场占有率才不到3%。这也是中国政府发愤图强要制造中国芯的一个强烈驱动因素。

另外我们看制造，仍然是美国和日本占据80%的天下，国内不超过3%，中芯国际挺牛的，不过它在港股和美股上市了，不在咱们A股了，而且最近它们涨得非常不错。

最后的封装和测试，终于找到一个中国比较牛的了，长电科技成为全球第三大封测厂，但是市场份额并不是很高，只有9.8%，另外还有通富微电，也有大基金入股，前景也是相当不错的。

除了这些，和众汇富觉得还有一个投资机会也很容易被忽视，那就设备和原材料行业，同锂电池产业链的设备与原材料受益于整个产业大发展，半导体产业的设备和原材料同样具有相同的受益逻辑。

现在数据显示，中国未来3-5年在全国各地新建26座晶圆厂，晶圆制造总体产能将翻番，打造以晶圆制造为核心的虚拟IDM产业生态圈，同步拉动国内封测、IC设计、设备及半导体材料等配套产业快速发展。和众汇富认为这样大规模的投入，带来必定是相关厂商的业绩大增，提供设备和上游高纯硅产品，溅射靶材等产品的公司股价潜力巨大。