内外兼修的良品 全面屏手机金立M7

商务机市场一向是各大手机厂商的争夺的热点区，而全面屏手机金立M7的推出使当前白热化的形式高下立判。不得不说说这段时间金立为该旗舰机做了怎样的功课，全面屏手机金立M7凭借着内外兼修的品质，在国产手机市场站稳了脚跟。

性能配置方面，全面屏手机金立M7拥有2颗Mali G71GPU核心，主频2.3GHz，性能出众，6G RAM + 64G ROM的储存。镜头方面M7采用的是后置1600万+800万像素，前置800万像素的摄像头组合，支持实时虚化、多帧降噪与3D拍照。

全面屏手机金立M7

更重要的是，全面屏手机金立金立M7搭载了MTK helio P30芯片，相比上代处理器，P30在性能方面提升了25%，功耗降低8%，实现了性能和功耗的完美平衡。作为MTK为金立M7量身定制的一款芯片，P30在全面屏适配与相机成像等诸多方面进行了优化，并由金立M7首发。

全面屏手机金立M7

全面屏手机金立M7系统采用的是基于Android7.1的amigo5.0，锂离子电池容量为4000mAh，并支持9V/2A快充，支持NFC功能。另外还有“双芯加密”这一大亮点，分别对应数据加密和支付安全，以及通信安全，让手机性能更加出众。

全面屏手机金立M7

全面屏手机金立M7作为金立旗下最新的旗舰机型，硬件配置也绝对足够强悍。搭载MTK Helio P30处理器，性能与功耗得到了完美平衡，实在是内外兼修的良品。