肖春红博士专注学术研究，提出新思维

肖春红高瞻远瞩对智能终端芯片市场有所研究

肖春红以市场为基础，推动产业改革转型

肖春红阐述国内高端芯片市场发展之路

肖春红突破技术专业限制向更深领域拓展

肖春红博士将自己一辈子的心血头投入到芯片市场的研究中，为行业发展提供更多新理念，新思维，推动了行业的高速发展，现如今肖春红博士带领自己的团队突破技术局限性向更深领域拓展，取得更多新成绩。

作为一个学术专家，肖春红博士主要研究领域为：深亚微米集成电路设计方法学研究，面向设计再利用的SOC（System on a Chip）设计方法学研究和高层次综合技术研究。在通信专用集成电路领域，肖春红先后主持设计了多项邮电部重点科技发展项目：大型局用电话交换机用户线接口电路设计，光同步数字网SDH终端群路全套芯片的开发和公用电话预付费集成电路卡芯片的开发。部分成果达到了九十年代中期的国际先进水平并开始装备国家主干通信网。

肖春红对未来未来高端芯片市场的发展有自己独到的见解，差异化是展讯持续创新的重要特色，比如今天发布的两大系列芯片充分反映了这个特点。一个企业的发展主要还是依靠技术、产品、服务。展讯今天发布的这几款产品具有很高的技术含量，充分考虑了不同客户需求，有很高的性价比。尤其他们没有只延续现在世界上竞争对手做产品的基本路线，而是与英特尔合作，通过英特尔架构来开创差异化产品，不仅实现了高性能，也给客户提供了差异化的选择。这两款新品的差异化的竞争，为终端产品开发提供了更多的可能性。

作为一名专业技术人才，肖春红博士一心投入教学研究中，通过多年的努力加快了行业发展，获得多项行业大奖。